電阻點(diǎn)焊機(jī)點(diǎn)焊質(zhì)量不僅受規(guī)范參數(shù)的影響，也受到較多工藝和環(huán)境的影響，如電流分流、電極磨損、板材厚度變化、焊點(diǎn)邊距等等，下面介紹幾個(gè)較重要的影響關(guān)系。

點(diǎn)焊構(gòu)件常由多點(diǎn)組成，如果點(diǎn)距較小，則會(huì)產(chǎn)生電流分流，有些構(gòu)件，由于結(jié)構(gòu)特殊或設(shè)計(jì)不合理，點(diǎn)焊時(shí)也會(huì)產(chǎn)生分流，使熔核尺寸減少，實(shí)驗(yàn)證實(shí)，有分流時(shí)，熔核尺寸減少的同時(shí)，點(diǎn)距位移也減少。

當(dāng)點(diǎn)距小于點(diǎn)距工作面直徑時(shí)，兩焊點(diǎn)重疊，點(diǎn)距位移曲線則發(fā)生變化，因前一個(gè)焊點(diǎn)四周的凸肩被壓潰，造成位移曲線在3-5周時(shí)間內(nèi)，為一平緩階段，此后才形成正常的位移曲線，平緩階段的存在改變了正常的電極位移的規(guī)律。

對(duì)某些材料（如碳鋼、30CrMnSiA鋼）平緩階段較長，在采用該監(jiān)控方法時(shí)，應(yīng)予以注意，大量實(shí)驗(yàn)證明不銹鋼、高溫合金及結(jié)構(gòu)鋼點(diǎn)焊時(shí)，當(dāng)點(diǎn)距大于三倍焊點(diǎn)直徑，則可以忽略分流的影響。

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