螺母點焊機加工時，當(dāng)板材存在的內(nèi)部或外部缺陷均在規(guī)定標準允許的范圍內(nèi)時,則接頭強度主要取決于凸點的幾何尺寸,即點焊的熔核直徑d、焊透率A和電極壓痕深度c。

焊點熔核直徑是影響焊點強度的主要因素。試驗證明,熔核直徑與焊點強度成正比關(guān)系。熔核直徑的大小根據(jù)焊件厚度和對接頭強度的要求選取焊透率A是指凸點熔核在單板上的熔化高度h與板厚之比的百分數(shù),點焊接頭尺寸A通常A規(guī)定為35%~75%。

試驗證明,當(dāng)焊點熔核直徑符合要求時,取A≥30%便可保證焊點強度。A過大,熔核接近焊件表面,使表層的金屬過熱,晶粒粗大,易出現(xiàn)飛濺,使壓痕增大或在熔核內(nèi)部產(chǎn)生縮孔、裂紋等缺陷,接頭承載能力下降。有試驗表明,接頭的疲勞強度隨焊透率的增大而顯著下降。

因此,A>69%是不允許的(但鈦合金允許達到95%)焊接過程中,電極在焊件表面上留下的加壓痕跡稱為壓痕。

壓痕過深,不僅影響焊件表面的美觀及光滑度,減少該處斷面尺寸,還造成過大的應(yīng)力集中,導(dǎo)致焊點強度下降。試驗證明,隨著壓痕的增大,接頭疲勞強度顯著下降。

螺母點焊機電極壓力對兩電極間總電阻R有顯著影響，隨著電極壓力的增大，R顯著減小。

此時焊接電流雖略有增大，但不能影響因R減小而引起的產(chǎn)熱的減少。因此，焊點強度總是隨著電極壓力的增大而降低。螺母點焊機在增大電極壓力的同時，增大焊接電流或延長焊接時間，以彌補電阻減小的影響，可以保持焊點強度不變。

采用這種焊接條件有利于提高焊點強度的穩(wěn)定性。電極壓力過小，將引起飛濺，也會使焊點強度降低。

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