中頻點焊機(jī)在早期階段由于焊接壓力的作用,在結(jié)晶方向和應(yīng)力方向相近的晶粒首先引起移動,隨著焊接電流循環(huán)的繼續(xù),導(dǎo)致焊點位移的出現(xiàn)。

直至焊點位移不能復(fù)原,這一現(xiàn)象稱為焊點位置積累,繼之在某一位移面發(fā)生剪切微裂紋。開始該位移焊核微裂綻止于晶粒的晶界處,并將相鄰晶粒的局部塑性變形超過某一臨界值時裂紋即開始擴(kuò)展。

中頻點焊機(jī)焊核在顯微鏡下觀察開始階段裂紋形成的剖面,可以看到晶粒的擠入和擠出。擠入和擠出與宏觀裂紋發(fā)展方向并不一致,壞面呈現(xiàn)很亂的條紋狀。

第二階段中裂紋擴(kuò)展過程由拉伸條紋表面的擴(kuò)張和裂紋的成長及由壓縮引起紋閉合的循環(huán),并沿著與載荷作用方向大體垂直的方向擴(kuò)展,裂紋擴(kuò)展時,裂紋表面可見延性滑移狀,在顯微鏡下呈同心圓亮紋形狀 。

第三階段已接近作破壞,隨著裂紋的擴(kuò)展,表面的應(yīng)力集中來擴(kuò)大，擴(kuò)展速率越來越快,直至裂紋失去穩(wěn)定性導(dǎo)致結(jié)構(gòu)的破壞。

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