在中頻點(diǎn)焊機(jī)連續(xù)點(diǎn)焊時(shí)，點(diǎn)距越小，板材越厚，分流越大，如果所焊材料是導(dǎo)電性良好的輕合金，分流更嚴(yán)重，規(guī)定點(diǎn)距最小值主要是考慮分流影響，采用強(qiáng)條件和大的電極壓力時(shí)，點(diǎn)距可適當(dāng)減少，采用熱膨脹監(jiān)控或能夠順序改變各點(diǎn)電流的控制器時(shí)，以及能有效的補(bǔ)償分流影響的其它裝置時(shí)，點(diǎn)距可以不受限制。

裝配間隙必須盡可能小，如果間隙不均勻，將使焊接壓力波動(dòng)，引起各個(gè)焊點(diǎn)的差異，許用間隙通常為0.1-2mm。

焊接順序的影響：

已焊接點(diǎn)分布在兩側(cè)時(shí)，兩側(cè)分流比僅在一側(cè)是分流要大。

焊件表面狀態(tài)的影響：

表面處理不良時(shí)，油污和氧化膜使接觸電阻增大，因而導(dǎo)致焊接區(qū)總電阻增大，分路電阻相對(duì)減少，結(jié)果使電流增大。

電極與工件的非焊接區(qū)相互接觸：

引起分流有時(shí)不僅很大，而且易燒壞工件。

焊件裝配不良或裝配過緊：

由于非焊接部位的過分緊密接觸引起較大分流。

單面點(diǎn)焊工藝特點(diǎn)的影響：

當(dāng)兩焊件為相同板厚時(shí)，因分路阻抗小于焊接阻抗，此時(shí)分流將大于焊接處通過的電流。

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