螺母凸焊機 凸點高度直接決定了電流的集中程度和焊接的穩(wěn)定性。過高的凸點容易在加壓時被壓塌，造成焊點不牢固；過低的凸點又會導(dǎo)致電流分散，焊接不均勻。

因此，找到合適的凸點高度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。一般情況下，螺母凸焊機的凸點高度范圍控制在 0.2–0.5mm。確定高度時需考慮：

1.工件材質(zhì)：硬度高的材料適當(dāng)增加高度，保證導(dǎo)電集中。

2.工件厚度：薄板需要較低的凸點，高度過大易穿透；厚板則需要稍高的凸點。

3.焊接電流：電流大時，凸點高度不宜過高，否則熔化不均。

4.設(shè)備壓力：壓力不足時需降低凸點高度，以免壓塌。

實際生產(chǎn)中，通常通過樣件試焊來微調(diào)參數(shù)，直到達到理想焊接效果。

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