影響中頻點焊機使用效率的因素有以下幾個方面：1、焊接電流因素；2、加壓力因素；3、通電時間因素；4、電流波形因素；5、材料的表面狀態(tài)因素。下面為大家詳細(xì)介紹：

1、焊接電流因素

因為電阻產(chǎn)生的熱量與通過的電流的平方成正比，所以焊接電流是產(chǎn)生熱量的重要的因素。焊接電流的重要性還不單純指焊接電流的大小，電流密度的高低也是十分重要的。※熔核：指搭接電阻焊時，產(chǎn)生在接合部的熔融后凝固的金屬部分。

2、加壓力因素

中頻點焊機焊接過程中加壓力是熱量產(chǎn)生的重要因素。加壓力是施加給焊接處的機械力量，通過加壓力使接觸電阻減少，使電阻值均勻，可防止焊接時的局部加熱，使焊接效果均勻。

3、通電時間因素

通電時間同時也是產(chǎn)生熱量的重要因素，通電產(chǎn)生的熱量先通過傳導(dǎo)來施放，即使總的熱量一定，因為通電時間的不同，所以焊接處的溫度也不同，焊接結(jié)果也不一樣。

4、電流波形因素

發(fā)熱及加壓在時間上的組合對于中頻點焊機是十分重要的，因此焊接過程中各瞬間的溫度分布一定要合適。根據(jù)被焊物的材質(zhì)以及尺寸，使其在一定時間內(nèi)流過一定的電流，對于接觸部的發(fā)熱，若加壓遲緩，將引起局部加熱，惡化點焊機焊接的效果。另外，若電流急劇停止，焊接部驟冷會發(fā)生裂痕和材質(zhì)脆化的情況。所以，應(yīng)在主電流通過的之前或之后，先通小電流，或在上升和下降電流中加入脈沖。

5、材料的表面狀態(tài)因素

接觸電阻與接觸部的發(fā)熱是直接相關(guān)的因素，在加壓力一定時，接觸電阻決定與焊接物表面的狀態(tài)，即材質(zhì)決定后，接觸電阻取決于金屬表面的細(xì)小凹凸與氧化膜。細(xì)小凹凸有利于獲得接觸電阻期望的發(fā)熱范圍，但由于氧化膜的存在，使電阻增大，會導(dǎo)致局部加熱，所以還是應(yīng)當(dāng)清除掉。

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